专利摘要
一种微晶玻璃焊料及利用该焊料焊接多孔氮化硅和致密氮化硅的方法,涉及一种焊料及利用该焊料焊接致密Si
专利状态
基础信息
- 专利号
- CN201810602753.8
- 申请日
- 2018-06-12
- 公开日
- 2021-03-30
- 公开号
- CN108640522B
- 主分类号
- /C/C04/ 化学;冶金
- 标准类别
- 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
- 批准发布部门
- 国家知识产权局
- 专利状态
- 有效专利
发明人
张杰 方健 刘春凤 孙良博 汪宣志
申请人
哈尔滨工业大学
申请人地址
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
专利摘要
一种微晶玻璃焊料及利用该焊料焊接多孔氮化硅和致密氮化硅的方法,涉及一种焊料及利用该焊料焊接致密Si
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