目录

专利摘要

本发明的公开了采用双官能团硅氧烷制备粒径小于2nm银胶体的方法,包括以下步骤:步骤1,聚甲基氢硅氧烷的催化水解:步骤2,稳定剂的合成:步骤3,银前驱体与稳定剂的相互作用,即制备出粒径小且均匀的银胶体粒子。
该制备方法是采用同时含有还原性硅氢基团和配位氨基团的硅氧烷低聚物实现的,能够在亚纳米尺度控制金属粒子的尺寸变化。
通过改变不同基团的摩尔比值、还原速率、还原温度、配体稳定性等,能够确定相关合成参数对所制备的银粒子的形貌影响。
同时本发明方法同样适用于其他后过渡金属纳米级粒子的合成,具有生产周期短,工艺简单,成本低的特点。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810180343.9
申请日
2018-03-05
公开日
2021-07-20
公开号
CN108543953B
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

王珍 潘少菲 方长青 侯先亮 程有亮

申请人

西安理工大学

申请人地址

710048 陕西省西安市金花南路5号

专利摘要

本发明的公开了采用双官能团硅氧烷制备粒径小于2nm银胶体的方法,包括以下步骤:步骤1,聚甲基氢硅氧烷的催化水解:步骤2,稳定剂的合成:步骤3,银前驱体与稳定剂的相互作用,即制备出粒径小且均匀的银胶体粒子。
该制备方法是采用同时含有还原性硅氢基团和配位氨基团的硅氧烷低聚物实现的,能够在亚纳米尺度控制金属粒子的尺寸变化。
通过改变不同基团的摩尔比值、还原速率、还原温度、配体稳定性等,能够确定相关合成参数对所制备的银粒子的形貌影响。
同时本发明方法同样适用于其他后过渡金属纳米级粒子的合成,具有生产周期短,工艺简单,成本低的特点。

相似专利技术