提供将玻璃化转变温度维持得高的同时,与以往相比进一步抑制印刷电路板的热膨胀,并且防止物质由印刷电路板渗出的树脂组合物。
本发明的树脂组合物含有烯基取代纳迪克酰亚胺、马来酰亚胺化合物、和环氧改性环状硅氧烷化合物。
富泽克哉 滨岛知树 山口翔平 志贺英祐 伊藤环
三菱瓦斯化学株式会社
日本东京都
提供将玻璃化转变温度维持得高的同时,与以往相比进一步抑制印刷电路板的热膨胀,并且防止物质由印刷电路板渗出的树脂组合物。
本发明的树脂组合物含有烯基取代纳迪克酰亚胺、马来酰亚胺化合物、和环氧改性环状硅氧烷化合物。