公开了化学机械抛光组合物，其含有聚乙氧基化的胺、磷酸或其盐、以及带正电荷的含氮的胶体二氧化硅磨料颗粒。
所述化学机械抛光组合物用于抛光方法中用于抑制无定形硅的去除速率，同时维持可调的氧化物与氮化硅的去除速率的比率。
所述化学机械抛光组合物可以用于前段制程半导体加工中。

N·K·彭塔 K·E·特泰 M·范汉尼赫姆

罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司

美国特拉华州

公开了化学机械抛光组合物，其含有聚乙氧基化的胺、磷酸或其盐、以及带正电荷的含氮的胶体二氧化硅磨料颗粒。
所述化学机械抛光组合物用于抛光方法中用于抑制无定形硅的去除速率，同时维持可调的氧化物与氮化硅的去除速率的比率。
所述化学机械抛光组合物可以用于前段制程半导体加工中。