本发明的一实施例涉及的晶圆加工用胶带包括本体部及上部剥离部，所述本体部包括粘贴层及包括颜料的基材层，所述上部剥离部包括上部剥离粘贴层及上部剥离基材层，通过热处理可强化所述粘贴层的粘贴力。

罗丙淳 全成浩

MTI株式会社

韩国京畿道安山市

本发明的一实施例涉及的晶圆加工用胶带包括本体部及上部剥离部，所述本体部包括粘贴层及包括颜料的基材层，所述上部剥离部包括上部剥离粘贴层及上部剥离基材层，通过热处理可强化所述粘贴层的粘贴力。