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专利摘要

本发明提供一种铜面黏着改质剂、制备方法及其应用,所述的铜面黏着改质剂的制备原料包括以下组分:护岸剂4~6g/L、氢氧化钠8~12g/L、有机酸15~25g/L、稳定剂10~40g/L、加速剂0.01~0.15g/L、浸润剂3~20g/L。
将所述的制备原料依次按照制备工艺的要求溶解于去离子水,得到本发明所述的铜面黏着改质剂。
本发明所述的改质剂提升了干膜、湿膜、阻焊绿油对铜表面的密合度,具有牢固结合力,克服传统铜微蚀粗化等产生因孔铜或面铜偏薄而报废的技术问题,且减少了废水中铜离子污染的问题。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010229479.1
申请日
2020-03-27
公开日
2020-06-26
公开号
CN111334220A
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

刘德强

申请人

深圳市盛元半导体有限公司

申请人地址

518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢

专利摘要

本发明提供一种铜面黏着改质剂、制备方法及其应用,所述的铜面黏着改质剂的制备原料包括以下组分:护岸剂4~6g/L、氢氧化钠8~12g/L、有机酸15~25g/L、稳定剂10~40g/L、加速剂0.01~0.15g/L、浸润剂3~20g/L。
将所述的制备原料依次按照制备工艺的要求溶解于去离子水,得到本发明所述的铜面黏着改质剂。
本发明所述的改质剂提升了干膜、湿膜、阻焊绿油对铜表面的密合度,具有牢固结合力,克服传统铜微蚀粗化等产生因孔铜或面铜偏薄而报废的技术问题,且减少了废水中铜离子污染的问题。

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