本发明提供在便携式电子设备用途中能够实现良好的排气性的粘合片。
根据本发明，可提供便携式电子设备用粘合片。
该粘合片具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面的粘合剂层。
所述粘合剂层的厚度为20μm以下。
另外，还具备覆盖所述粘合剂层的表面的局部的涂层。
进而，所述涂层的厚度低于3μm。

山本修平 松下喜一郎

日东电工株式会社

日本大阪府

本发明提供在便携式电子设备用途中能够实现良好的排气性的粘合片。
根据本发明，可提供便携式电子设备用粘合片。
该粘合片具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面的粘合剂层。
所述粘合剂层的厚度为20μm以下。
另外，还具备覆盖所述粘合剂层的表面的局部的涂层。
进而，所述涂层的厚度低于3μm。