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专利摘要

本发明涉及一种高导热有机硅密封胶,该高导热有机硅胶粘剂,通过对导热材料尺寸和形状的精确调控,使粒状碳化硅与氮化硼片层间形成有效桥接结构,搭接成密实的导热通路,然后利用石墨烯对其改性,使导热通路表面形成一层石墨烯导热层,进一步提高了其导热效果。
具体配方包括羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、导热填料、增韧剂、偶联剂、抗氧化剂、催化剂。
该密封胶可广泛用于各类电子元器件的密封或粘接中。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910285779.9
申请日
2019-04-10
公开日
2019-07-05
公开号
CN109971415A
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

陈立 王波

申请人

陈立

申请人地址

317022 浙江省台州市临海市沿江镇上山冯村38号奥腾胶带厂

专利摘要

本发明涉及一种高导热有机硅密封胶,该高导热有机硅胶粘剂,通过对导热材料尺寸和形状的精确调控,使粒状碳化硅与氮化硼片层间形成有效桥接结构,搭接成密实的导热通路,然后利用石墨烯对其改性,使导热通路表面形成一层石墨烯导热层,进一步提高了其导热效果。
具体配方包括羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、导热填料、增韧剂、偶联剂、抗氧化剂、催化剂。
该密封胶可广泛用于各类电子元器件的密封或粘接中。

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