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专利摘要

本发明公开了一种全贴合热熔光学胶及其制备方法,旨在提供一种明显降低热熔胶的贴合加工温度,增加排泡性以及减少全贴合mura印风险的全贴合热熔光学胶,该全贴合热熔光学胶;其技术方案包括乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物及功能添加剂110份,增塑剂1‑20份;属于触控屏和液晶全贴合封装领域。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811348359.2
申请日
2018-11-13
公开日
2021-07-02
公开号
CN109762474B
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

余鹏 李伟博 林炎群 张伟 陈海龙

申请人

广州市隆创新材料有限公司

申请人地址

510000 广东省广州市从化区鳌头镇龙潭官庄村下围63号首层

专利摘要

本发明公开了一种全贴合热熔光学胶及其制备方法,旨在提供一种明显降低热熔胶的贴合加工温度,增加排泡性以及减少全贴合mura印风险的全贴合热熔光学胶,该全贴合热熔光学胶;其技术方案包括乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物及功能添加剂110份,增塑剂1‑20份;属于触控屏和液晶全贴合封装领域。

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