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专利摘要

本发明涉及一种快速定位双组分聚氨酯胶黏剂,包括A、B两种组分,所述A、B两种组分的质量比为1:1,所述A组分由以下质量份的原料组成:聚氨酯预聚体90份;玻纤粉10份;引发剂0.1‑0.5份;所述B组分由以下质量份的原料组成:聚酯多元醇15‑20份;蓖麻油10‑20份;丙烯酸酯类多元醇15‑20份;附着力促进剂0.5‑2份;玻纤粉20‑25份;促进剂0.5‑1份;气相硅4‑6份;本发明在使用前期具有很低得粘度,到达一定时间后粘度迅速上升固化实现低温快速定位,大大拓宽了双组份聚氨酯胶黏剂在电子行业的应用,本发明低温即可固化,大大降低了能耗,本发明具有极佳的粘接性能。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911315776.1
申请日
2019-12-19
公开日
2021-07-13
公开号
CN111040720B
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

刘志培 王建斌 陈田安 解海华

申请人

烟台德邦科技股份有限公司

申请人地址

264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号

专利摘要

本发明涉及一种快速定位双组分聚氨酯胶黏剂,包括A、B两种组分,所述A、B两种组分的质量比为1:1,所述A组分由以下质量份的原料组成:聚氨酯预聚体90份;玻纤粉10份;引发剂0.1‑0.5份;所述B组分由以下质量份的原料组成:聚酯多元醇15‑20份;蓖麻油10‑20份;丙烯酸酯类多元醇15‑20份;附着力促进剂0.5‑2份;玻纤粉20‑25份;促进剂0.5‑1份;气相硅4‑6份;本发明在使用前期具有很低得粘度,到达一定时间后粘度迅速上升固化实现低温快速定位,大大拓宽了双组份聚氨酯胶黏剂在电子行业的应用,本发明低温即可固化,大大降低了能耗,本发明具有极佳的粘接性能。

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