根据本发明,可以提供一种去除半导体元件表面上的光致抗蚀剂的清洗液,所述半导体元件具有低介电常数膜(Low‑k膜)和包含10原子%以上的钨的材料,所述清洗液包含碱土金属化合物0.001~5质量%、无机碱和/或有机碱0.1~30质量%、以及水。
尾家俊行 岛田宪司
三菱瓦斯化学株式会社
日本东京都
根据本发明,可以提供一种去除半导体元件表面上的光致抗蚀剂的清洗液,所述半导体元件具有低介电常数膜(Low‑k膜)和包含10原子%以上的钨的材料,所述清洗液包含碱土金属化合物0.001~5质量%、无机碱和/或有机碱0.1~30质量%、以及水。