本发明涉及半导体工业用清洗剂领域，尤其涉及一种去胶液及其制备方法与应用。
该去胶液包括醇胺化合物、无机碱、水溶性有机溶剂、海藻糖、苯并三唑、渗透剂和水，上述去胶液配方合理，不易挥发，能完全去除光刻胶且不会腐蚀半导体基材。
其制备方法包括：依次称取上述配方量的各原料组分，利用气动隔膜泵传送到反应釜中，经过定时循环搅拌使各原料组分混合均匀，采用精密过滤器过滤后即得，经检验合格后利用精密自动灌装机进行灌装。
该制备方法全程自动化，不会引入杂质和污染，将其用于去除半导体基材上的光刻胶及其残留物，能达到很好的去除效果，不会对半导体基材产生腐蚀。

舒军

江西宝盛半导体能源科技有限公司

330600 江西省宜春市靖安县香田乡工业园新区28号

本发明涉及半导体工业用清洗剂领域，尤其涉及一种去胶液及其制备方法与应用。
该去胶液包括醇胺化合物、无机碱、水溶性有机溶剂、海藻糖、苯并三唑、渗透剂和水，上述去胶液配方合理，不易挥发，能完全去除光刻胶且不会腐蚀半导体基材。
其制备方法包括：依次称取上述配方量的各原料组分，利用气动隔膜泵传送到反应釜中，经过定时循环搅拌使各原料组分混合均匀，采用精密过滤器过滤后即得，经检验合格后利用精密自动灌装机进行灌装。
该制备方法全程自动化，不会引入杂质和污染，将其用于去除半导体基材上的光刻胶及其残留物，能达到很好的去除效果，不会对半导体基材产生腐蚀。