提供了一种树脂颗粒的集合体,其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物;其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团;其中所述聚合物包含总量为0.1至1.4当量的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体;其中键合至所述聚合物的季铵基不存在或者以0.05当量或更少/升所述树脂颗粒的集合体的量存在;其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量%至50重量%的水的保水能力;并且其中所述树脂颗粒具有100m2/g或更小的表面积。
H·王 S·皮斯 C·H·马丁 D·J·吉斯克 J·迪尔 M·斯洛明斯基 M·H·蒂根 J·C·罗汉娜 J·R·科林
陶氏环球技术有限责任公司 罗门哈斯公司
美国密歇根州
提供了一种树脂颗粒的集合体,其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物;其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团;其中所述聚合物包含总量为0.1至1.4当量的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体;其中键合至所述聚合物的季铵基不存在或者以0.05当量或更少/升所述树脂颗粒的集合体的量存在;其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量%至50重量%的水的保水能力;并且其中所述树脂颗粒具有100m2/g或更小的表面积。