本发明提供一种高热导可调热膨胀铜基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料及其制备领域，特别涉及一种全致密、高热导且能够在‑160～400℃范围内使用的系列可调热膨胀铜基负膨胀颗粒增强复合材料及其制备方法。
其中Cu基体与负膨胀增强体颗粒按一定摩尔比，通过镀铜包覆或直接复合的方法制备。
复合材料具有全致密、高热导、宽温区、可调热膨胀等特点，摩尔比1～6:1的Cu/ScF

陈骏 肖宁 乔永强 宋玉柱 施耐克

北京科技大学

100083 北京市海淀区学院路30号

本发明提供一种高热导可调热膨胀铜基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料及其制备领域，特别涉及一种全致密、高热导且能够在‑160～400℃范围内使用的系列可调热膨胀铜基负膨胀颗粒增强复合材料及其制备方法。
其中Cu基体与负膨胀增强体颗粒按一定摩尔比，通过镀铜包覆或直接复合的方法制备。
复合材料具有全致密、高热导、宽温区、可调热膨胀等特点，摩尔比1～6:1的Cu/ScF