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专利摘要

本发明涉及塑件加工领域,尤其涉及一种塑件表面处理方法。
其具体包括:以塑件为基材,在基材表面涂覆光固化涂料,并照射固化形成基底膜;利用磁控溅射镀的方式在基材的基底膜上制备形成Al晶籽层;将基材浸渍于硅前驱体液中,电沉积生长硅阵列;将基材置于修饰液中静置,对硅阵列进行修饰,即完成对塑件的表面处理。
本发明整体制备过程基本无污染,不排放有毒气体、有毒废液等,且电沉积过程不引入金属离子,更加清洁环保;制备难度低,对设备无特殊需求,利于实现并方便实现产业化生产;通过对表面镀层进行修饰处理,能够实现对塑件表面的功能化处理,使得塑件具备良好的疏水性。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910858869.2
申请日
2019-09-11
公开日
2020-01-17
公开号
CN110699634A
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

方立锋 周宝聪 徐家荣 苏振华

申请人

神通科技集团股份有限公司

申请人地址

315400 浙江省宁波市余姚市兰江街道谭家岭西路788号

专利摘要

本发明涉及塑件加工领域,尤其涉及一种塑件表面处理方法。
其具体包括:以塑件为基材,在基材表面涂覆光固化涂料,并照射固化形成基底膜;利用磁控溅射镀的方式在基材的基底膜上制备形成Al晶籽层;将基材浸渍于硅前驱体液中,电沉积生长硅阵列;将基材置于修饰液中静置,对硅阵列进行修饰,即完成对塑件的表面处理。
本发明整体制备过程基本无污染,不排放有毒气体、有毒废液等,且电沉积过程不引入金属离子,更加清洁环保;制备难度低,对设备无特殊需求,利于实现并方便实现产业化生产;通过对表面镀层进行修饰处理,能够实现对塑件表面的功能化处理,使得塑件具备良好的疏水性。

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