本发明公开了一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法，该印制电路板OSP微蚀前处理液包括以下浓度组份的原料：铜离子络合剂5～15g/L、双氧水稳定剂2～8g/L、双氧水活化促进剂0.5～1.5g/L、缓蚀剂0.2～0.55g/L及阳离子表面活性剂3～6mL/L、添加剂复配液pH＝8±1.0。
本发明的有益效果为：本发明提供的印制电路板OSP微蚀前处理液具有铜面光亮洁净、蚀刻速率均匀且保持在0.8～1.2μm/min范围内、微蚀液稳定等优点。

许国军 杨荣华 卢意鹏 齐文茂 刘高飞 许香林 吴运会

珠海联鼎化工设备有限公司

519050 广东省珠海市临港工业区南水化工专区

本发明公开了一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法，该印制电路板OSP微蚀前处理液包括以下浓度组份的原料：铜离子络合剂5～15g/L、双氧水稳定剂2～8g/L、双氧水活化促进剂0.5～1.5g/L、缓蚀剂0.2～0.55g/L及阳离子表面活性剂3～6mL/L、添加剂复配液pH＝8±1.0。
本发明的有益效果为：本发明提供的印制电路板OSP微蚀前处理液具有铜面光亮洁净、蚀刻速率均匀且保持在0.8～1.2μm/min范围内、微蚀液稳定等优点。