目录

专利摘要

本发明公开了一种电解、电积装置,包括:电解槽;阴极板,置于电解槽内,阴极板设有阴极导电连接部;阳极板,置于电解槽内,阳极板设有阳极导电连接部;阴极导电板,设于电解槽外一侧且与电源负极连接;阳极导电板,设于电解槽外另一侧且与电源正极连接;其中,阴极导电连接部和/或阳极导电连接部下表面设有凸件,凸件的表面上设有微结构;阴极导电板和/或阳极导电板上表面设有与凸件对应的凹槽,凹槽内壁设有微结构;与现有技术相比,本发明的表面上设有微结构的凸件置于凹槽并与凹槽高比表面积接触,可以增大接触面积、减小接触电阻,同时保持接触处有效接触面积稳定,降低接触处电阻的增长速度。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910651236.4
申请日
2019-07-18
公开日
2019-09-17
公开号
CN110241443A
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-公开

发明人

冯伟 李祁明 夏敏 刘碧华 罗国华 刘剑锋

申请人

惠州市臻鼎环保科技有限公司

申请人地址

516055 广东省惠州市东江高新区东兴片区东新大道106号东江创新大厦内16楼1602室

专利摘要

本发明公开了一种电解、电积装置,包括:电解槽;阴极板,置于电解槽内,阴极板设有阴极导电连接部;阳极板,置于电解槽内,阳极板设有阳极导电连接部;阴极导电板,设于电解槽外一侧且与电源负极连接;阳极导电板,设于电解槽外另一侧且与电源正极连接;其中,阴极导电连接部和/或阳极导电连接部下表面设有凸件,凸件的表面上设有微结构;阴极导电板和/或阳极导电板上表面设有与凸件对应的凹槽,凹槽内壁设有微结构;与现有技术相比,本发明的表面上设有微结构的凸件置于凹槽并与凹槽高比表面积接触,可以增大接触面积、减小接触电阻,同时保持接触处有效接触面积稳定,降低接触处电阻的增长速度。

相似专利技术