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专利摘要

本发明公开了一种电解印制线路板蚀刻废液沉积铜的方法,其通过具有阳极室、中隔室和阴极室的电解槽进行电解,阳极室与中隔室及阴极室与中隔室之间具有阳离子交换膜;其特征在于,包括以下步骤:加硫酸溶液入阳极室和中隔室;加印制线路板蚀刻废液入阴极室;施加电源至阳极室的阳极板和阴极室的阴极板,以进行电解;在阴极室进行电沉积铜;与现有技术相比,本发明的电解印制线路板蚀刻废液沉积铜的方法,通电时,印制线路板蚀刻废液的氯离子不能通过阳离子交换膜,在阳极无氯气生成,并且在阴极室内进行铜的电沉积后,H

专利状态

基础信息

专利号
CN201911347478.0
申请日
2019-12-24
公开日
2020-04-10
公开号
CN110983375A
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

高东瑞 黄坚渤 夏敏

申请人

广东臻鼎环境科技有限公司

申请人地址

516000 广东省惠州市东江高新区东兴片区东新大道106号东江创新大厦内16楼1602室

专利摘要

本发明公开了一种电解印制线路板蚀刻废液沉积铜的方法,其通过具有阳极室、中隔室和阴极室的电解槽进行电解,阳极室与中隔室及阴极室与中隔室之间具有阳离子交换膜;其特征在于,包括以下步骤:加硫酸溶液入阳极室和中隔室;加印制线路板蚀刻废液入阴极室;施加电源至阳极室的阳极板和阴极室的阴极板,以进行电解;在阴极室进行电沉积铜;与现有技术相比,本发明的电解印制线路板蚀刻废液沉积铜的方法,通电时,印制线路板蚀刻废液的氯离子不能通过阳离子交换膜,在阳极无氯气生成,并且在阴极室内进行铜的电沉积后,H

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