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专利摘要

本发明的课题是在采用溶剂系电解液中的电解腐蚀法进行金属材料中的金属微粒(夹杂物、析出物)的提取和分析中,不对以前的提取和分析方法进行大的变更而抑制因Cu离子等引起的金属微粒的表面置换,从而防止Artifact(拟制)CuS等的生成;以及使该析出金属主动地附着于阴极上,以便在阴极上析出的金属不会成为污染源。
本发明涉及电解浸蚀用装置以及提取方法,该电解浸蚀用装置对金属材料中的金属化合物粒子进行分离提取;并在所述阴极的至少一部分上具有由用下述式定义的Δ为10以上的金属M'构成的构件;而且具有收纳电解液的电解槽,所述电解液包含用于形成含有金属M’的络合物的药剂和非水溶剂;Δ=pK

专利状态

基础信息

专利号
CN201780010612.0
申请日
2017-02-17
公开日
2021-07-27
公开号
CN108603820B
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

水上和实

申请人

日本制铁株式会社

申请人地址

日本东京

专利摘要

本发明的课题是在采用溶剂系电解液中的电解腐蚀法进行金属材料中的金属微粒(夹杂物、析出物)的提取和分析中,不对以前的提取和分析方法进行大的变更而抑制因Cu离子等引起的金属微粒的表面置换,从而防止Artifact(拟制)CuS等的生成;以及使该析出金属主动地附着于阴极上,以便在阴极上析出的金属不会成为污染源。
本发明涉及电解浸蚀用装置以及提取方法,该电解浸蚀用装置对金属材料中的金属化合物粒子进行分离提取;并在所述阴极的至少一部分上具有由用下述式定义的Δ为10以上的金属M'构成的构件;而且具有收纳电解液的电解槽,所述电解液包含用于形成含有金属M’的络合物的药剂和非水溶剂;Δ=pK

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