本发明属于引线框架表面处理技术领域，具体涉及一种引线框架的电镀工艺。
一种引线框架的电镀工艺，采用上料→电解除油脱脂→清洗→酸洗→中和→清洗→预镀铜→清洗→镀铜→清洗→预镀银→清洗→局部镀银→银回收→退银→氰化清洗→防铜变色→清洗→烘干→下料等一系列的工艺实现了，在后期镀铜及镀银时可得到均匀的镀层，将经过银回收、退银后处理的将引线框架再置于氰化钾溶液中改善了镀银膜的焊接湿润性提高了芯片的焊接质量。

康亮 康小明 马文龙 孙飞鹏

天水华洋电子科技股份有限公司

741020 甘肃省天水市麦积区社棠工业园

本发明属于引线框架表面处理技术领域，具体涉及一种引线框架的电镀工艺。
一种引线框架的电镀工艺，采用上料→电解除油脱脂→清洗→酸洗→中和→清洗→预镀铜→清洗→镀铜→清洗→预镀银→清洗→局部镀银→银回收→退银→氰化清洗→防铜变色→清洗→烘干→下料等一系列的工艺实现了，在后期镀铜及镀银时可得到均匀的镀层，将经过银回收、退银后处理的将引线框架再置于氰化钾溶液中改善了镀银膜的焊接湿润性提高了芯片的焊接质量。