本发明提供一种抗剥离电路板用铜箔及其制备方法，涉及电路板铜箔加工技术领域。
所述铜箔为先采用复合添加剂A混合制备基础铜箔，后将基础铜箔采用复合处理剂B处理表面得到，其中复合添加剂A由以下原料制成：聚乙二醇、胶原蛋白、2‑巯基苯并咪唑、硫脲、钨酸钠；所述复合处理剂B由以下原料制成：γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3‑(2，3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸缩水甘油酯、N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷。
本发明克服了现有技术的不足，有效保证所制得铜箔具有优良的抗拉强度与延展性的同时，有效提升铜箔的抗剥离强度，增强铜箔的稳定性，提升其综合性能，适宜推广生产。

王罗海 张春雨 乔印虎 彭永友 陈又斌 国文年 汪全军

安徽德科科技有限公司

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本发明提供一种抗剥离电路板用铜箔及其制备方法，涉及电路板铜箔加工技术领域。
所述铜箔为先采用复合添加剂A混合制备基础铜箔，后将基础铜箔采用复合处理剂B处理表面得到，其中复合添加剂A由以下原料制成：聚乙二醇、胶原蛋白、2‑巯基苯并咪唑、硫脲、钨酸钠；所述复合处理剂B由以下原料制成：γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3‑(2，3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸缩水甘油酯、N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷。
本发明克服了现有技术的不足，有效保证所制得铜箔具有优良的抗拉强度与延展性的同时，有效提升铜箔的抗剥离强度，增强铜箔的稳定性，提升其综合性能，适宜推广生产。