本发明公开了一种高耐热电解铜箔的生产方法，包括以下步骤：制备生箔、酸洗及水洗、一级粗化及水洗、二级粗化及水洗、一级固化及水洗、二级固化及水洗、耐热处理及水洗、防氧化处理及水洗、涂硅烷偶联剂、烘烤及收卷。
本发明通过电解液参数及混合添加剂的合理调整，生成一定粗糙度的电解铜箔，并经过特殊的表面电镀工艺处理，提高其耐高温性能，同时提高其与PCB基材在高温下的结合力、耐化学性、高温抗氧化性。

张华 江泱 范远朋 杨帅国 吴莹

九江德福科技股份有限公司

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本发明公开了一种高耐热电解铜箔的生产方法，包括以下步骤：制备生箔、酸洗及水洗、一级粗化及水洗、二级粗化及水洗、一级固化及水洗、二级固化及水洗、耐热处理及水洗、防氧化处理及水洗、涂硅烷偶联剂、烘烤及收卷。
本发明通过电解液参数及混合添加剂的合理调整，生成一定粗糙度的电解铜箔，并经过特殊的表面电镀工艺处理，提高其耐高温性能，同时提高其与PCB基材在高温下的结合力、耐化学性、高温抗氧化性。