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专利摘要

本发明提供一种腐蚀箔用扩孔腐蚀液添加剂以及使用包含该添加剂的扩孔腐蚀液制备铝电解电容器用腐蚀箔的方法。
所述添加剂为聚乙烯吡咯烷酮。
本发明通过在扩孔腐蚀液中引入聚乙烯吡咯烷酮,一方面,聚乙烯吡咯烷酮有很好的水溶性和低毒性,可以稳定存在于扩孔电解液中,起到缓蚀作用,保证腐蚀箔性能稳定;另一方面,聚乙烯吡咯烷酮对银离子具有特异性吸附的作用,当实际生产过程中扩孔腐蚀液中引入银离子时,可以抑制银离子沉积在铝箔表面,快速消除扩孔腐蚀液中银离子的影响。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010744411.7
申请日
2020-07-29
公开日
2020-11-13
公开号
CN111926374A
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

肖远龙 向云刚 祁菁聃 吕根品 何凤荣

申请人

东莞东阳光科研发有限公司

申请人地址

523871 广东省东莞市长安镇振安中路368号

专利摘要

本发明提供一种腐蚀箔用扩孔腐蚀液添加剂以及使用包含该添加剂的扩孔腐蚀液制备铝电解电容器用腐蚀箔的方法。
所述添加剂为聚乙烯吡咯烷酮。
本发明通过在扩孔腐蚀液中引入聚乙烯吡咯烷酮,一方面,聚乙烯吡咯烷酮有很好的水溶性和低毒性,可以稳定存在于扩孔电解液中,起到缓蚀作用,保证腐蚀箔性能稳定;另一方面,聚乙烯吡咯烷酮对银离子具有特异性吸附的作用,当实际生产过程中扩孔腐蚀液中引入银离子时,可以抑制银离子沉积在铝箔表面,快速消除扩孔腐蚀液中银离子的影响。

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