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专利摘要

一种聚合物基三维生物芯片的制备方法属于生物芯片制备技术领域。
本发明公开了一种利用表面活性接枝聚合技术制备生物组分含量可控的三维生物芯片的方法。
以聚合物膜为基底,先通过UV照射在膜表面耦合上半频哪醇休眠基团,再通过可见光/紫外光接枝具有抗生物污染性能的单体,使表面具备抗生物污染性能,最后采用光掩膜在可见光/紫外光下再引发接枝单体混合溶液,单体混合溶液中含有可固定生物分子的功能性基团,最终得到厚度可控的表面功能性微凝胶阵列。
利用该微阵列上的功能性基团与蛋白质、基因等生物组分结合,能形成价格低廉、工艺环保简便、阵点密度高,生物分子的密度高,荧光信号强的新型三维生物芯片,具有很好的应用前景。

专利状态

基础信息

专利号
CN201310163103.5
申请日
2013-05-06
公开日
2014-12-31
公开号
CN103233274B
主分类号
/C/C40/ 化学;冶金
标准类别
组合技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
授权

发明人

杨万泰 林志峰 赵长稳 马育红 朱兴 闫煦 陈睿超 张丽华

申请人

北京化工大学

申请人地址

100029 北京市朝阳区北三环东路15号

专利摘要

一种聚合物基三维生物芯片的制备方法属于生物芯片制备技术领域。
本发明公开了一种利用表面活性接枝聚合技术制备生物组分含量可控的三维生物芯片的方法。
以聚合物膜为基底,先通过UV照射在膜表面耦合上半频哪醇休眠基团,再通过可见光/紫外光接枝具有抗生物污染性能的单体,使表面具备抗生物污染性能,最后采用光掩膜在可见光/紫外光下再引发接枝单体混合溶液,单体混合溶液中含有可固定生物分子的功能性基团,最终得到厚度可控的表面功能性微凝胶阵列。
利用该微阵列上的功能性基团与蛋白质、基因等生物组分结合,能形成价格低廉、工艺环保简便、阵点密度高,生物分子的密度高,荧光信号强的新型三维生物芯片,具有很好的应用前景。

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