本发明公开了一种两部分湿固化有机硅氧烷组合物，该两部分湿固化有机硅氧烷组合物可用作建筑物外立面等中的绝缘系统中的密封剂并且表现出低热导率。
所述两部分湿固化组合物具有部分A和部分B，其中，部分A包括下列中的任一个：1)硅氧烷聚合物(I)，所述硅氧烷聚合物(I)具有至少两个末端羟基或能水解基团，该硅氧烷聚合物(I)在25℃下的粘度为20000mPa.s至40000mPa.s；或者2)聚合物(i)和聚合物(ii)的混合物，其中·聚合物(i)为具有至少两个末端羟基或能水解基团并且在25℃下的粘度≥25,000mPa.s的硅氧烷聚合物，并且·聚合物(ii)，具有至少两个末端羟基或能水解基团并且在25℃下的粘度介于1,000mPa.s和20,000mPa.s之间的硅氧烷聚合物，连同增强填料和低密度填料，其中总填料含量介于总制剂的体积的30％和45％之间；并且部分B包括湿固化剂制剂，所述湿固化剂制剂包含合适的量的基于锡的催化剂和一种或多种交联剂。
部分A和/或部分A+部分B的组合物在混合后的热导率≤0.20W/mK。

D·代桑蒂 F·古贝尔斯

美国陶氏有机硅公司

美国密歇根州

本发明公开了一种两部分湿固化有机硅氧烷组合物，该两部分湿固化有机硅氧烷组合物可用作建筑物外立面等中的绝缘系统中的密封剂并且表现出低热导率。
所述两部分湿固化组合物具有部分A和部分B，其中，部分A包括下列中的任一个：1)硅氧烷聚合物(I)，所述硅氧烷聚合物(I)具有至少两个末端羟基或能水解基团，该硅氧烷聚合物(I)在25℃下的粘度为20000mPa.s至40000mPa.s；或者2)聚合物(i)和聚合物(ii)的混合物，其中·聚合物(i)为具有至少两个末端羟基或能水解基团并且在25℃下的粘度≥25,000mPa.s的硅氧烷聚合物，并且·聚合物(ii)，具有至少两个末端羟基或能水解基团并且在25℃下的粘度介于1,000mPa.s和20,000mPa.s之间的硅氧烷聚合物，连同增强填料和低密度填料，其中总填料含量介于总制剂的体积的30％和45％之间；并且部分B包括湿固化剂制剂，所述湿固化剂制剂包含合适的量的基于锡的催化剂和一种或多种交联剂。
部分A和/或部分A+部分B的组合物在混合后的热导率≤0.20W/mK。