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专利摘要

本发明公开了一种用于膨胀延迟型封孔材料的微胶囊,包括如下重量份计的各组分:囊芯0.5‑1.5份、囊壁10‑12份。
本发明材料膨胀性能显著,延迟膨胀发生,减少了早期的无效膨胀和膨胀性能的损失。
相较于未微胶囊包覆HCSA,最长能延迟膨胀发生4.93h,浆体的膨胀率由3.01%最大增至3.39%。
膨胀性能的提升能导致水泥的密实度提高,进而可以造成强度的提高,且囊芯材料HCSA的膨胀速率适中,能提高封孔材料的抗裂、抗渗性能,提高封孔的质量和成功率。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810894436.8
申请日
2018-08-08
公开日
2019-01-04
公开号
CN109133773A
主分类号
/EE/E21/ 固定建筑物
标准类别
土层或岩石的钻进;采矿
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

吉小利 刘健 马梦晓 罗麒 卢婷 范春阳

申请人

安徽理工大学

申请人地址

232001 安徽省淮南市山南新区泰丰大街168号

专利摘要

本发明公开了一种用于膨胀延迟型封孔材料的微胶囊,包括如下重量份计的各组分:囊芯0.5‑1.5份、囊壁10‑12份。
本发明材料膨胀性能显著,延迟膨胀发生,减少了早期的无效膨胀和膨胀性能的损失。
相较于未微胶囊包覆HCSA,最长能延迟膨胀发生4.93h,浆体的膨胀率由3.01%最大增至3.39%。
膨胀性能的提升能导致水泥的密实度提高,进而可以造成强度的提高,且囊芯材料HCSA的膨胀速率适中,能提高封孔材料的抗裂、抗渗性能,提高封孔的质量和成功率。

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