目录

专利摘要

本发明的活性金属的铸造方法,是在使用了水冷铜的坩埚(2)的感应熔炼炉(3)中,从设于坩埚(2)的底部的出炉口(5)将熔融金属(M)出炉到铸模(4)中而铸造活性金属的小直径铸锭(S)的活性金属的铸造方法,其中,以铸锭直径(D)10mm以上,并且,铸锭高度(H)与铸锭直径(D)的比(H/D)为1.5以上,铸造中出炉的熔融金属(M)的重量为200kg以下的铸造条件进行铸造时,使铸造时的熔融金属(M)的温度与活性金属的熔点相比成为高温,并且调节出炉口(5)的开口径,从而一边将铸模(4)内铸造进行的速度即铸造速度(V)(mm/秒),与铸锭高度(H)的关系控制为V≤0.1H一边进行铸造。

专利状态

基础信息

专利号
CN201780076593.1
申请日
2017-12-05
公开日
2021-02-26
公开号
CN110062671B
主分类号
/F/F27/ 机械工程;照明;加热;武器;爆破
标准类别
炉;窑;烘烤炉或蒸馏炉
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

森川雄三 松若大介 石田齐 池田周之

申请人

株式会社神户制钢所

申请人地址

日本兵库县

专利摘要

本发明的活性金属的铸造方法,是在使用了水冷铜的坩埚(2)的感应熔炼炉(3)中,从设于坩埚(2)的底部的出炉口(5)将熔融金属(M)出炉到铸模(4)中而铸造活性金属的小直径铸锭(S)的活性金属的铸造方法,其中,以铸锭直径(D)10mm以上,并且,铸锭高度(H)与铸锭直径(D)的比(H/D)为1.5以上,铸造中出炉的熔融金属(M)的重量为200kg以下的铸造条件进行铸造时,使铸造时的熔融金属(M)的温度与活性金属的熔点相比成为高温,并且调节出炉口(5)的开口径,从而一边将铸模(4)内铸造进行的速度即铸造速度(V)(mm/秒),与铸锭高度(H)的关系控制为V≤0.1H一边进行铸造。

相似专利技术