本发明提供了一种芯片测试系统和芯片测试方法，所述芯片测试系统包括第一核心板、第二核心板和底板；所述第一核心板用于对基于FPGA的仿真芯片进行测试，所述第二核心板用于对实体芯片样品进行测试，所述测试底板能够与所述第一核心板和第二核心板分别可拆卸地配合连接，且包括有与前述两个测试过程配合的各功能元件；所述芯片测试方法利用所芯片测试系统来进行。
本发明利用同一块底板兼容了不同的测试阶段需求，有效降低了测试成本，简化了测试操作过程。

连光 梁小江 苏攀 蒲莉娟 黄祯福

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本发明提供了一种芯片测试系统和芯片测试方法，所述芯片测试系统包括第一核心板、第二核心板和底板；所述第一核心板用于对基于FPGA的仿真芯片进行测试，所述第二核心板用于对实体芯片样品进行测试，所述测试底板能够与所述第一核心板和第二核心板分别可拆卸地配合连接，且包括有与前述两个测试过程配合的各功能元件；所述芯片测试方法利用所芯片测试系统来进行。
本发明利用同一块底板兼容了不同的测试阶段需求，有效降低了测试成本，简化了测试操作过程。