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专利摘要

本发明提供了一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,包括以下步骤:设计丝网图案,并制作丝网;使用塑胶本体或电木板作为基板,对基板的印刷区域进行挖沟槽;将丝网铺设于基板板面上,用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在基板板面上,干燥后印刷区域形成导电金属线路;将丝网铺设于导电金属线路上,用刮胶将导电碳浆通过丝网印刷在基板板面上,干燥后沟槽位置形成电阻碳膜,电阻碳膜在基板上的厚度为3~5μm;将印刷后的基板放置于热压治具内热压,热压后电阻碳膜在基板上的厚度为1~3μm。
本发明的电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,工艺简单,所制作得到的电阻片厚度小。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910645925.4
申请日
2019-07-17
公开日
2021-07-23
公开号
CN110444358B
主分类号
/H/H01/ 电学
标准类别
基本电气元件
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

黄国维

申请人

东莞福哥电子有限公司

申请人地址

523378 广东省东莞市茶山镇刘黄村刘黄工业区

专利摘要

本发明提供了一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,包括以下步骤:设计丝网图案,并制作丝网;使用塑胶本体或电木板作为基板,对基板的印刷区域进行挖沟槽;将丝网铺设于基板板面上,用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在基板板面上,干燥后印刷区域形成导电金属线路;将丝网铺设于导电金属线路上,用刮胶将导电碳浆通过丝网印刷在基板板面上,干燥后沟槽位置形成电阻碳膜,电阻碳膜在基板上的厚度为3~5μm;将印刷后的基板放置于热压治具内热压,热压后电阻碳膜在基板上的厚度为1~3μm。
本发明的电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,工艺简单,所制作得到的电阻片厚度小。

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