(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu电接触材料及其制备方法和用途 下载此专利PDF版本

CN201911365257.6

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专利摘要

本发明公开了一种(Ti,Mo)C/TiB

专利状态

  1. 申请日
  2. 公开日
  3. 有效专利

基础信息

专利号
CN201911365257.6
申请日
2019-12-26
公开日
2021-07-27
公开号
CN111028978B
主分类号
/H/H01/ 电学
标准类别
基本电气元件
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

庞立娟 邓刚 张雪峰 赵朝勇 陈敏 曹知勤 李会容

申请人

攀枝花学院

申请人地址

617000 四川省攀枝花市东区机场路10号

专利摘要

本发明公开了一种(Ti,Mo)C/TiB

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