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专利摘要

本发明公开了一种P21灯泡灯头与泡体的连接工艺,包括如下步骤:(a)将灯头壳体装在焊泥造型工装上;(b)通过造型工装向灯头壳体内打入胶状的焊泥,焊泥膏从造型工装中流出并在灯头壳体内成具有一缺口的环形分布(c)取下造型芯,然后再将灯头壳体从造型工装上取下,并将灯泡泡体的尾部插入灯头壳体内,灯泡泡体的灯丝导丝从锡焊口穿出;(d)在195~205℃的焰火上烘烤灯头壳体50~70秒,使焊泥固化,然后对锡焊口进行锡焊密封,形成导电触电,导电触电与所述灯丝导丝相连。
该工艺既能保证泡体与灯头的牢固连接,又可以使烘烤后进行锡焊时避免受到挥发气体的影响,使焊点不再残存气泡,提高成品率。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811605209.5
申请日
2018-12-26
公开日
2021-02-19
公开号
CN110246748B
主分类号
/H/H01/ 电学
标准类别
基本电气元件
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

覃军

申请人

保定来福汽车照明集团有限公司

申请人地址

071700 河北省保定市容城县县城东四公里津保公路南侧

专利摘要

本发明公开了一种P21灯泡灯头与泡体的连接工艺,包括如下步骤:(a)将灯头壳体装在焊泥造型工装上;(b)通过造型工装向灯头壳体内打入胶状的焊泥,焊泥膏从造型工装中流出并在灯头壳体内成具有一缺口的环形分布(c)取下造型芯,然后再将灯头壳体从造型工装上取下,并将灯泡泡体的尾部插入灯头壳体内,灯泡泡体的灯丝导丝从锡焊口穿出;(d)在195~205℃的焰火上烘烤灯头壳体50~70秒,使焊泥固化,然后对锡焊口进行锡焊密封,形成导电触电,导电触电与所述灯丝导丝相连。
该工艺既能保证泡体与灯头的牢固连接,又可以使烘烤后进行锡焊时避免受到挥发气体的影响,使焊点不再残存气泡,提高成品率。

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