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专利摘要

本发明公开了一种提升磷化铟中锌掺杂浓度的方法,属于半导体材料技术领域。
一种提升磷化铟中锌掺杂浓度的方法,包括在完成锌扩散的磷化铟表面生长ZnSe层,之后进行退火处理,并除去ZnSe层。
本发明设置的ZnSe层,在退火处理过程中,阻碍了Zn

专利状态

基础信息

专利号
CN202110367279.7
申请日
2021-04-06
公开日
2021-07-27
公开号
CN112802738B
主分类号
/H/H01/ 电学
标准类别
基本电气元件
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

黄辉廉 黄珊珊 张小宾 黄彦泽 杨文奕

申请人

中山德华芯片技术有限公司

申请人地址

528437 广东省中山市火炬开发区火炬路22号之二第3-4层

专利摘要

本发明公开了一种提升磷化铟中锌掺杂浓度的方法,属于半导体材料技术领域。
一种提升磷化铟中锌掺杂浓度的方法,包括在完成锌扩散的磷化铟表面生长ZnSe层,之后进行退火处理,并除去ZnSe层。
本发明设置的ZnSe层,在退火处理过程中,阻碍了Zn

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