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专利摘要

本发明公开了一种矩形贴片‑半模基片集成波导杂交型90度定向耦合器,为轴对称结构;包括矩形贴片、两个背靠背的半模基片集成波导、金属化通孔阵列、梯形渐变线、50欧姆微带线、激励端口、直通端口、耦合端口和隔离端口;其中,直通端口和耦合端口为半模基片集成波导端口,可直接与半模基片集成波导器件(比如半模基片集成波导天线)连接;激励端口和隔离端口为微带端口,可直接与有源电路或匹配负载连接,有利于提高系统集成度;而且该定向耦合器还具有结构紧凑和插入损耗低等优点。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011319719.3
申请日
2020-11-23
公开日
2021-07-27
公开号
CN112563711B
主分类号
/H/H01/ 电学
标准类别
基本电气元件
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

朱舫 盛俊豪 罗国清 张晓红 游彬

申请人

杭州电子科技大学

申请人地址

310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街

专利摘要

本发明公开了一种矩形贴片‑半模基片集成波导杂交型90度定向耦合器,为轴对称结构;包括矩形贴片、两个背靠背的半模基片集成波导、金属化通孔阵列、梯形渐变线、50欧姆微带线、激励端口、直通端口、耦合端口和隔离端口;其中,直通端口和耦合端口为半模基片集成波导端口,可直接与半模基片集成波导器件(比如半模基片集成波导天线)连接;激励端口和隔离端口为微带端口,可直接与有源电路或匹配负载连接,有利于提高系统集成度;而且该定向耦合器还具有结构紧凑和插入损耗低等优点。

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