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专利摘要

本发明公开了一种天线结构及具有所述天线结构的电子设备。
所述天线结构包括第一天线、第二天线和位于至少两个平面上的立体解耦结构,所述立体解耦结构包括导体,且所述立体解耦结构的至少部分位于所述第一天线与所述第二天线之间的空间。
相较于现有技术,本发明所公开的天线结构及具有此天线结构的电子设备,通过立体解耦结构可有效达成天线解耦功效,故可减低天线性能因耦合而劣化的程度,同时也可更好地利用系统的立体空间,即可减少占据系统内部的水平面积,以提升有限空间的利用率,并可不需进行电路板上金属的净空或避让,以可保持电路板的完整性;故综合而言,可明显提升产品的综合竞争力。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011321633.4
申请日
2020-11-23
公开日
2021-07-27
公开号
CN112563747B
主分类号
/H/H01/ 电学
标准类别
基本电气元件
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

黄奂衢 漆知行 高大宋 林虹 周彦超

申请人

深圳市睿德通讯科技有限公司

申请人地址

518100 广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区彰丰路6号厂房一401

专利摘要

本发明公开了一种天线结构及具有所述天线结构的电子设备。
所述天线结构包括第一天线、第二天线和位于至少两个平面上的立体解耦结构,所述立体解耦结构包括导体,且所述立体解耦结构的至少部分位于所述第一天线与所述第二天线之间的空间。
相较于现有技术,本发明所公开的天线结构及具有此天线结构的电子设备,通过立体解耦结构可有效达成天线解耦功效,故可减低天线性能因耦合而劣化的程度,同时也可更好地利用系统的立体空间,即可减少占据系统内部的水平面积,以提升有限空间的利用率,并可不需进行电路板上金属的净空或避让,以可保持电路板的完整性;故综合而言,可明显提升产品的综合竞争力。

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