一种不干胶包装材料激光模切装置

专利主权项内容

1.一种不干胶包装材料激光模切装置，包括支架、激光切割机构与容置腔体，其特征在于，所述容置腔体用于容置模切材料，且该容置腔体上设置有透光板，所述激光切割机构设置于透光板上方，所述容置腔体一端设置有模切材料进料口，另一端设置有模切材料出料口，该模切材料进料口上设置有惰性气体进气口，该模切材料出料口上设置有废气排气口，该惰性气体进气口通过管道连接有惰性气体储气机构；所述模切材料进料口设置有第一硅胶密封结构，该第一硅胶密封结构由第一上硅胶片与第一下硅胶片组成，该第一上硅胶片与第一下硅胶片向容置腔体内凹陷成人字结构；所述第一上硅胶片与第一下硅胶片的厚度均为0 .3-0 .5mm，且该第一上硅胶片与第一下硅胶片的长度均大于模切材料进料口的长度，该第一上硅胶片与第一下硅胶片的宽度之和大于模切材料进料口的宽度；所述模切材料出料口设置有第二硅胶密封结构，该第二硅胶密封结构由第二上硅胶片与第二下硅胶片组成，该第二上硅胶片与第二下硅胶片向容置腔体内凹陷成人字结构；所述第二上硅胶片与第二下硅胶片的厚度均为0 .1-0 .2mm，且该第二上硅胶片与第二下硅胶片的长度均大于模切材料出料口的长度，该第二上硅胶片与第二下硅胶片的宽度之和等于模切材料出料口的宽度。