一种双界面芯片的封装装置
摘要文本
本发明涉及双界面芯片的加工设备领域，更具体地说，涉及一种双界面芯片的封装装置，包括主支架、第一调节机构、第二调节机构、定位机构和预热压机构，所述定位机构通过第一调节机构安装在主支架上，所述预热压机构通过第二调节机构安装至主支架上且邻近定位机构设置，本发明的有益效果在于，本装置的定位机构和预热压机构分别通过第一调节机构和第二调节机构安装至主机架，第一调节机构可以沿X轴平移、Y轴平移和旋转三个维度对定位夹块进行调节定位并锁紧，第二调节机构可以沿X轴平移、Y轴平移对焊头位置进行调节定位并锁紧，操作时，只需用手旋扭千分尺即可实现调节，操作方便，通用性较强。
申请人信息
- 申请人:东莞市锐祥智能卡科技有限公司
- 申请人地址:523000 广东省东莞市塘厦镇田心鹿苑路109号D栋
- 发明人: 东莞市锐祥智能卡科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种双界面芯片的封装装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201610949645.9 |
| 申请日 | 2016年10月26日 |
| 公告号 | CN106449485B |
| 公开日 | 2024年2月2日 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
| 发明人 | 肖康南; 胡跃龙 |
| 地址 | 广东省东莞市塘厦镇田心鹿苑路109号D栋 |
专利主权项内容
1.一种双界面芯片的封装装置，其特征在于，包括主支架、第一调节机构、第二调节机构、定位机构和预热压机构，所述定位机构通过第一调节机构安装在主支架上，所述预热压机构通过第二调节机构安装至主支架上且邻近定位机构设置；所述定位机构包括设置在第一调节机构的第一支架，所述第一调节机构包括固定设置在主支架上的第一底座，所述第一底座上设置有可沿X轴方向滑动的第一中间滑座，第一底座与第一中间滑座之间设置有用于调节两者相对位置的X轴千分尺调节旋钮组件和用于将两者锁紧的锁紧组件，所述第一中间滑座上设置有可沿Y轴方向滑动的第一顶座，第一中间滑座与第一顶座之间设置有用于调节两者相对位置的Y轴千分尺调节旋钮组件和用于将两者锁紧的锁紧组件，第一顶座上固定连接有第一安装板，第一安装板前端底部可旋转连接有所述第一支架，所述第一安装板上设置有多个条形调节孔，所述第一支架上设置有与条形调节孔对应的螺丝孔并通过螺丝将第一支架与第一安装板锁紧；所述第一支架上设置一定位升降气缸，所述定位升降气缸的活塞杆竖直向下并传动连接一Z轴滑座，所述Z轴滑座滑动设置在第一支架上，所述Z轴滑座上设置有一定位手指气缸，所述定位手指气缸驱动一对滑动连接至Z轴滑座的定位手指夹块沿垂直于Z轴的方向相向或相反运动；所述预热压机构包括设置在第二调节机构的第二支架，所述第二支架上侧设置有第一升降气缸，所述第一升降气缸的活塞杆竖直向下并传动连接第二升降气缸，第二升降气缸滑动设置在第二支架上，第二升降气缸的活塞杆竖直向下并传动连接一连接座，所述连接座通过万向轴承连接位于其下侧的万向座，万向座固定连接一焊头安装座，所述焊头安装座上安装有一竖直设置的焊头，焊头底端设置有真空吸嘴，所述焊头安装座上位于焊头一侧设置有加热元件。 （来源 马克数据网）