一种并联式CPU散热冷却装置

专利主权项内容

1.一种并联式CPU散热冷却装置，其特征在于：包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根第一热管、多根第二热管和散热风扇，所述CPU的上端设有第一导热胶层，所述半导体制冷片的冷端和导热块的下端均固定于第一导热胶层，所述半导体制冷片和导热块并联设置，且所述半导体制冷片的冷端端面积与导热块的下端端面面积之和等于第一导热胶层的上表面面积；所述半导体制冷片的热端端面与导热块的上端端面覆盖有第二导热胶层；位于半导体制冷片正上方的第二导热胶层通过多根第一热管与散热风扇连接，位于导热块正上方的第二导热胶层通过多根第二热管与散热风扇连接；第一热管和第二热管的数量根据下式决定：n =Q/(ηKmλ) ；其中，上式的Q 为单位时间内CPU芯片产生的热量和半导体制冷片热端产生的热量之和或导热块上端传递的热量，η为热管循环效率，K为单位时间内热管循环次数，m为热管中的充装介质质量，λ为热管中充装介质的气-液相变潜热；所述第一热管包括第一水平部和第一竖直部，所述第一水平部固定于位于半导体制冷片正上方的第二导热胶层，所述第一水平部的截面呈椭圆形；所述第一竖直部设有第一散热翅片；所述第二热管包括第二水平部和第二竖直部，所述第二水平部固定于位于导热块正上方的第二导热胶层，所述第二水平部呈椭圆形；所述第二竖直部设有第二散热翅片；所述第一导热胶层的上表面面积与CPU的上端端面面积相等，而所述半导体制冷片的冷端端面的面积为第一导热胶层的上表面面积的1/3~1/2；所述半导体制冷片和导热块均呈长方体。