一种自动浸锡焊接机
摘要文本
本发明涉及印制电路板电子制造技术领域,具体涉及一种浸锡焊接机,包括机箱及设置在机箱外的控制箱,所述机箱内设有:治具、治具架、竖直丝杆、竖直电机、竖直架、喷头、气缸、水平丝杠和锡炉,所述竖直架固接在所述机箱内壁,所述水平丝杠的两端固接于所述机箱;所述机箱外还设有助焊剂罐和水平电机;所述控制箱内设有PLC控制器及Z轴控制模块、X轴控制模块、Y轴控制模块和预热控制模块。相对于现有技术中全靠人工完成喷助焊剂以及浸锡工序,本发明的自动浸锡焊接机,只需将电路板放入治具中,该焊接机便可自动完成喷助焊剂和浸锡工序,不仅保证了浸锡的一致性,而且提高印制电路板的浸锡效率,从而提高印制电路板的生产效率。
申请人信息
- 申请人:广州市诺的电子有限公司
- 申请人地址:510000 广东省广州市天河区宦溪西路8号第3栋301房
- 发明人: 广州市诺的电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种自动浸锡焊接机 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201610783737.4 |
| 申请日 | 2016年8月31日 |
| 公告号 | CN107790838B |
| 公开日 | 2024年3月1日 |
| IPC主分类号 | B23K3/00 |
| 权利人 | 广州市诺的电子有限公司 |
| 发明人 | 贾顺飞; 张应春 |
| 地址 | 广东省广州市天河区宦溪西路8号第3栋301房 |
专利主权项内容
1.一种浸锡焊接机,其特征在于:包括机箱及设置在机箱外的控制箱,所述机箱内设有:用于承载电路板的治具、用于固定治具的治具架、用于使该治具架在Z轴方向移动的竖直丝杆、用于驱动竖直丝杆的竖直电机、用于固定所述竖直丝杆的竖直架、用于向电路板喷洒助焊剂的喷头、用于供喷头在Y轴方向移动的气缸、用于供气缸在X轴方向移动的水平丝杠和用于存储锡并将其预热以供喷洒助焊剂后的电路板浸锡的锡炉,所述竖直架固接在所述机箱内壁,所述水平丝杠的两端固接于所述机箱;所述机箱外还设有用于存储助焊剂并为喷头提供助焊剂的助焊剂罐和用于驱动水平丝杠的水平电机;所述控制箱内设有PLC控制器及与其电连接的用于控制竖直电机的Z轴控制模块、用于控制水平电机的X轴控制模块、用于控制气缸的Y轴控制模块和用于控制锡炉的预热控制模块;所述机箱还设有自动门;所述机箱内还设有与PLC控制器电连接的两个行程开关;先设置好锡炉的预热时间以及经过该预热时间所要达到的温度,锡炉预热完毕后,将插装好元器件的电路板放在治具上,启动焊接机,按下控制自动门的按钮,自动门自动关闭,以防止温度较高的锡液溅出从而对人体造成伤害;自动门关闭后,PLC控制器控制X轴控制模块进而控制水平电机以一定速度启动,水平电机带动水平丝杆转动,水平丝杆的转动转化为气缸沿X轴的往复移动,同时,PLC控制器控制气缸运行,使得气缸上的喷头沿Y轴方向往复移动,所以喷头在X-Y平面内做往复运动,由于设置了两个行程开关,从而使得喷头在两个行程开关之间的X-Y平面内做往复运动,喷头向上将助焊剂喷洒在电路板的下表面,喷洒完毕后,PLC控制喷头返回原始位置;助焊剂喷洒工序完成后,PLC控制器控制Z轴控制模块进而控制竖直电机以一定速度启动,竖直电机带动竖直丝杆转动,竖直丝杆的转动转化为治具架的下降,当治具下降至快接近锡液时,治具架下降速度减小,使得治具上的电路板慢慢贴近锡炉中锡液表面,当电路板浸入锡液并停留一段时间后,治具架开始上升,上升至一定高度以便取出时,竖直电机停止转动,按下控制自动门的按钮,自动门自动打开,操作员将浸好锡的电路板取出,完成整个浸锡工序。