一种自动裁切机
摘要文本
本发明涉一种自动裁切机,其包括机架、上料机构、转盘机构、第一整形机构、检测机构、视像检测机构、裁切机构、第二整形机构、下料机构及多个顶升机构,上料机构设置于机架,转盘机构设置于机架,并位于上料机构的一侧,第一整形机构、检测机构、视像检测机构、裁切机构及第二整形机构依序设置于机架,并围绕转盘机构,下料机构设置于机架,并对应转盘机构,多个顶升机构设置于机架,并分别对应上料机构及下料机构。本发明的自动裁切机的结构简单,自动检测电芯的电压及电阻,自动裁切电芯的二个极耳,减少该工序的工作人员,提高企业的加工效率,减少企业的生产成本。。马 克 数 据 网
申请人信息
- 申请人:惠州市德赛自动化技术有限公司
- 申请人地址:516006 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办事处甲子圩德赛第三工业区厂房B栋
- 发明人: 惠州市德赛自动化技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种自动裁切机 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201610824878.6 |
| 申请日 | 2016年9月14日 |
| 公告号 | CN107819142B |
| 公开日 | 2024年3月12日 |
| IPC主分类号 | H01M10/04 |
| 权利人 | 惠州市德赛自动化技术有限公司 |
| 发明人 | 丁小兵; 马瑞; 胡志毅; 曾祥存 |
| 地址 | 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办事处甲子圩德赛第三工业区厂房B栋 |
专利主权项内容
1.一种自动裁切机,其特征在于,所述自动裁切机包括机架、上料机构、转盘机构、第一整形机构、检测机构、视像检测机构、裁切机构、第二整形机构、下料机构及多个顶升机构,所述上料机构设置于所述机架,所述转盘机构设置于所述机架,并位于所述上料机构的一侧,所述第一整形机构、检测机构、视像检测机构、裁切机构及第二整形机构依序设置于所述机架,并围绕所述转盘机构,所述下料机构设置于所述机架,并对应所述转盘机构,所述多个顶升机构设置于所述机架,并分别对应所述上料机构及下料机构;第一整形机构对电芯的二个极耳进行整平处理,检测机构对电芯的电压及电阻进行检测,视像检测机构对电芯的二个极耳中心距进行检测,裁切机构裁切电芯的二个极耳,第二整形机构将裁切后的电芯的二个极耳整平;其中,所述转盘机构包括转盘安装座、转盘驱动元件、分割器、转盘同步机构、转盘及多个定位夹具,所述转盘安装座设置于所述机架,所述转盘驱动元件设置于所述转盘安装座,所述分割器设置于所述机架,并位于所述转盘驱动元件的上方,所述转盘同步机构连接所述转盘驱动元件及分割器,所述转盘设置于所述分割器的输出端,所述多个定位夹具设置于所述转盘;所述定位夹具包括定位安装座、限位块、第一定位导轨、第一定位件、第一定位顶升件、第二定位导轨、第二定位件、第二定位顶升件及二个弹簧组件,所述定位安装座设置于所述转盘,所述限位块设置于所述定位安装座,所述第一定位导轨设置于所述转盘,并位于所述定位安装座的一侧,所述第一定位件设置于所述第一定位导轨,所述第一定位顶升件设置于所述第一定位件,并对应所述多个顶升机构,所述第二定位导轨设置于所述转盘,所述第二定位导轨位于所述定位安装座的另一侧,所述第二定位件设置于所述第二定位导轨,并对应所述限位块,所述第二定位顶升件设置于所述第二定位件,并对应所述多个顶升机构,所述一个弹簧组件设置于所述第一定位导轨与所述第一定位件,所述另一个弹簧组件设置于所述第二定位导轨与所述第二定位件;其中所述下料机构包括下料安装座、第一下料导轨、第一下料移动件、第一下料驱动元件、第二下料导轨、第二下料移动件、第二下料驱动元件、下料固定座及多个下料机械手,所述下料安装座设置于所述机架,并位于所述转盘机构的一侧,所述第一下料导轨设置于所述下料安装座,所述第一下料移动件设置于所述第一下料导轨,所述第一下料驱动元件设置于所述第一下料导轨的一侧,所述第一下料驱动元件的输出端连接所述第一下料导轨,所述第二下料导轨设置于所述第一下料移动件,所述第二下料移动件设置于所述第二下料导轨,所述第二下料驱动元件设置于所述第一下料移动件,所述第二下料驱动元件的输出端连接所述第二下料移动件,所述下料固定座设置于所述第二下料移动件,所述多个下料机械手设置于所述下料固定座,并对应所述转盘机构;其中所述顶升机构包括顶升安装座、顶升驱动元件、顶升件及二个顶升辊,所述顶升安装座设置于所述机架,并位于所述转盘的下方,所述顶升驱动元件设置于所述顶升安装座,所述顶升件设置于所述顶升驱动元件的输出端,所述二个顶升辊设置于所述顶升件,所述二个顶升辊分别对应所述第一定位顶升件及第二定位顶升件。