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一种红外焦平面探测器组件信号处理器

申请号: CN201811318275.4
申请人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日期: 2018年11月7日

摘要文本

本发明公开了一种红外焦平面探测器组件信号处理器,本发明通过将主板和底板进行叠加设计,使得信号处理电路尺寸仅为80mm×60mm,叠层之间高度7.08mm,实现了合理利用探测器周围空间,从而有效解决了现有探测器机芯占用空间较大的问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种红外焦平面探测器组件信号处理器
专利类型 发明授权
申请号 CN201811318275.4
申请日 2018年11月7日
公告号 CN109357769B
公开日 2024年3月29日
IPC主分类号 G01J5/48
权利人 中国电子科技集团公司第十一研究所
发明人 张禹; 刘纪洲
地址 北京市朝阳区酒仙桥路4号

专利主权项内容

1.一种红外焦平面探测器组件信号处理器,其特征在于,包括:相互堆叠插接在一起的主板和底板,设置在所述主板和所述底板上的外围接口,以及探测器和探测器驱动板,所述主板和所述底板固定在所述探测器一端,所述探测器的另一端固定有所述探测器驱动板,所述主板和所述底板还与制冷机驱动板连接;所述主板,设置有4片AD7625芯片,用于检测探测器制冷状态、向所述探测器驱动板提供驱动时序和上电信号,接收所述探测器驱动板发送的差分模拟信号,并对所述差分模拟信号进行驱动、放大并经AD转换为数字信号,将所述数字信号经信号处理器进行数字信号处理,向所述底板输出CameraLink数字红外图像及PAL制数字视频时序;所述底板,与外部电源板连接,用于向所述主板提供电源,将所述主板发送来的PAL制数字视频时序转换为PAL制模拟视频,对CameraLink数字红外图像进行转接,并对TTL电平通讯接口进行磁隔离;所述主板的核心处理器FPGA为EP3SE50F484I4N;所述4片AD7625芯片,转换速率为6Mbps,AD接口为串行LVDS接口,通过FPGA的LVDS接口直接连接进行驱动和数据采样,并采用ADR444芯片作为4片AD统一的外部基准,将差分放大器作为AD前端模拟信号的放大和驱动;所述主板的存储器为16位DDR2存储器,FPGA配置为Half-Rate模式;所述主板的DDR2供电及SSTL_18IO接口电平由专用的1.8V参考电压供电,FLASH为SPI接口FLASH;所述主板的LVDS接口,用于对PAL制数字视频时序及CameraLink数字视频由FPGA完成逻辑及时序并输出;所述底板进一步包括:共模电感,用于对输入电源进行滤波,并将滤波后的电源分别发送给4路电源芯片进行电源转换;所述电源芯片,用于对滤波后的电源进行转换,通过对外接口输送给所述主板,并接收外部发送来的控制其自身启动与否的控制信号;数模转换芯片,用于接收所述主板的PAL制数字视频时序。