集成电路系统及封装方法

专利主权项内容

1.一种集成电路系统封装方法，其特征在于，包括步骤：固化：第一载体和第二载体相对设置，所述第一载体上的第一器件组和所述第二载体上的第二器件组均位于所述第一载体和所述第二载体之间，在所述第一载体与所述第二载体之间设置成型材料，所述第一器件组和所述第二器件组分别与所述成型材料接触，固化所述成型材料，使所述第一器件组和所述第二器件组分别安装于所述成型材料的两侧；脱离：将所述第一载体从所述第一器件组和所述成型材料上脱离，将所述第二载体从所述第二器件组与所述成型材料上脱离；连线：在所述成型材料制作连接孔，并制作导电层，使所述导电层伸入所述连接孔，所述导电层将所述第一器件组与所述第二器件组电连接；在所述固化步骤中，在所述第一载体和所述第二载体之间设置中间层，使所述成型材料分布于所述第一载体与所述中间层之间、以及所述第二载体与所述中间层之间，固化所述成型材料，使所述中间层嵌设于所述成型材料内，其中，所述中间层为柔性电路板；并且所述中间层设有基电路层，将所述基电路层与所述第一器件组电连接、或将所述基电路层与所述第二器件组电连接，其中，所述基电路层设置于所述中间层朝向所述第一器件组的一面、或者设置于所述中间层朝向所述第二器件组的一面，其中，所述第一器件组、所述第二器件组、以及所述成型材料构成基板，所述基板的面积大于10000平方厘米，以及其中，所述第一器件组或/和所述第二器件组中包括无效器件，所述无效器件用于使所述第一器件组或/和所述第二器件组的器件在所述成型材料中分布的密度均衡、避免成型材料发生翘曲。