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传感器模组及移动终端
摘要文本
本公开揭示了一种传感器模组及移动终端，属于移动终端领域。该传感器模组包括：壳体、光学准直器、光学玻璃盖板、基于光学的传感器芯片和柔性电路板；壳体形成有容置腔，容置腔内按照由上到下的顺序容置有光学准直器、光学玻璃盖板和传感器芯片；传感器芯片和柔性电路板的第一端采用COF封装方式进行封装，柔性电路板的第二端位于壳体的外部。通过传感器芯片和柔性电路板的第一端采用COF封装方式进行封装，实现了传感器芯片和柔性电路板之间的电气连接，使得传感器模组的厚度减小，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，扩大了电池的空间。
申请人信息
- 申请人:北京小米移动软件有限公司
- 申请人地址:100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
- 发明人: 北京小米移动软件有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 传感器模组及移动终端 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201811458169.6 |
| 申请日 | 2018年11月30日 |
| 公告号 | CN111259693B |
| 公开日 | 2024年2月9日 |
| IPC主分类号 | G06V40/13 |
| 权利人 | 北京小米移动软件有限公司 |
| 发明人 | 胡现坤; 邹佳亮; 郑智仁 |
| 地址 | 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号 |
专利主权项内容
1.一种传感器模组，其特征在于，所述传感器模组包括：壳体、光学准直器、光学玻璃盖板、基于光学的传感器芯片和柔性电路板；所述壳体形成有容置腔，所述容置腔内按照由上到下的顺序容置有所述光学准直器、所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片；所述容置腔包括：位于所述壳体上部的第一容置腔，和，位于所述壳体下部的第二容置腔；所述第一容置腔和所述第二容置腔之间通过环形支撑部相隔；所述光学准直器位于所述第一容置腔中；所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片位于所述第二容置腔中；所述光学准直器、所述环形支撑部的中空部分、所述光学玻璃盖板按照从上到下的顺序，形成所述传感器芯片的入射光路；所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端采用覆晶薄膜COF封装方式进行封装，所述柔性电路板的第二端位于所述壳体的外部。