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一种电路保护器件
摘要文本
本发明提供一种电路保护器件，包括：依次层叠的基板与盖板；所述基板下表面设有至少三个可导电的引脚，分别称为第一引脚、第二引脚、第三引脚；置于所述基板上的片状元件，所述片状元件的下表面与所述第一引脚相连，所述片状元件的上表面与所述第二引脚相连；置于所述片状元件上方的双金属片，所述双金属片具有平面部分和凸起或者凹陷的弧面部分，当所述弧面为凸起时，所述平面部分与所述第二引脚相连、所述弧面部分的最高点与所述第三引脚相连，当所述弧面为凹陷时，所述平面部分与所述第三引脚相连、所述弧面部分的最低点与所述第二引脚相连。本发明实施例提供的电路保护器件，有利于电路的小型化集成化，而且使用更加便利。 搜索马 克 数 据 网
申请人信息
- 申请人:深圳市槟城电子股份有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发科技工业园A区E栋一层西侧
- 发明人: 深圳市槟城电子股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电路保护器件 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201610254994.9 |
| 申请日 | 2016年4月21日 |
| 公告号 | CN105870108B |
| 公开日 | 2024年3月29日 |
| IPC主分类号 | H01L23/62 |
| 权利人 | 深圳市槟城电子股份有限公司 |
| 发明人 | 何济 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发科技工业园A区E栋一层西侧 |
专利主权项内容
1.一种电路保护器件，其特征在于，包括：依次层叠的基板与盖板；所述基板下表面设有至少三个可导电的引脚，分别称为第一引脚、第二引脚、第三引脚；置于所述基板上的片状元件，所述片状元件的下表面与所述第一引脚相连，所述片状元件的上表面与所述第二引脚相连；置于所述片状元件上方的双金属片，所述双金属片具有平面部分和凸起或者凹陷的弧面部分，当所述弧面为凸起时，所述平面部分与所述第二引脚相连、所述弧面部分的最高点与所述第三引脚相连，当所述弧面为凹陷时，所述平面部分与所述第三引脚相连、所述弧面部分的最低点与所述第二引脚相连；所述盖板置于所述双金属片上方，与所述基板配合形成封装结构。 马-克-数据