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一种电磁屏蔽结构

申请号: CN201810915776.4
申请人: 北京梦之墨科技有限公司
申请日期: 2018年8月13日

摘要文本

本发明提供一种电磁屏蔽结构,涉及电磁屏蔽技术领域。本发明提供的电磁屏蔽结构包括:依次层叠设置的基底、胶黏剂层、复合层和封装层;其中,所述复合层包括导电丝网和填充于所述导电丝网的空隙中的填充物,所述填充物包括低熔点金属。本发明的技术方案能够对各种频率范围的电磁波均具有较好的电磁屏蔽效果,且应用范围广泛。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种电磁屏蔽结构
专利类型 发明授权
申请号 CN201810915776.4
申请日 2018年8月13日
公告号 CN108990403B
公开日 2024年2月23日
IPC主分类号 H05K9/00
权利人 北京梦之墨科技有限公司
发明人 董仕晋; 刘斌; 白安洋; 郑翰; 曹宇
地址 北京市海淀区北四环西路67号5层504室

专利主权项内容

1.一种电磁屏蔽结构,其特征在于,包括:依次层叠设置的基底、胶黏剂层、复合层和封装层;其中,所述复合层包括导电丝网和填充于所述导电丝网的空隙中的填充物,所述填充物包括低熔点金属;所述填充物中的低熔点金属为镓铟合金或者镓铟锡合金;所述导电丝网为黄铜网或者紫铜网;所述导电丝网的丝径为30μm~200μm;所述导电丝网的目数为30目~300目;所述复合层的厚度为60μm~400μm。 该数据由<马克数据网>整理