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EMI屏蔽件的框架、电子器件、板级屏蔽件
摘要文本
提供了EMI屏蔽件的框架、电子器件、板级屏蔽件。根据多个方面，公开了柔性多片板级屏蔽或柔性EMI屏蔽组件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，提供了一种电磁干扰(EMI)屏蔽件(例如，板级屏蔽件等)的框架。该框架总体上包括一个或更多个侧壁。该一个或更多个侧壁可以被构造成使得框架能够变弯、挠曲或弯曲为例如50mm或更小的曲率半径等。该一个或更多个侧壁可以包括或限定沿着所述一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，所述一个或更多个槽口或开口可作为一个或更多个扩展网操作和/或使得框架的沿槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。
申请人信息
- 申请人:莱尔德电子材料(深圳)有限公司
- 申请人地址:518103 广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区
- 发明人: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | EMI屏蔽件的框架、电子器件、板级屏蔽件 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201610816531.7 |
| 申请日 | 2016年9月9日 |
| 公告号 | CN106535594B |
| 公开日 | 2024年1月19日 |
| IPC主分类号 | H05K9/00 |
| 权利人 | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 肯尼思·M·罗宾逊 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区 |
专利主权项内容
1.一种电磁干扰EMI屏蔽件的框架，该框架包括一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁包括或限定了沿着该一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，其中：所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作，该一个或更多个扩展网使所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲，其中：所述框架能够焊接至柔性印刷电路板；并且当所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板时，所述框架具有足够的柔性从而在不使焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。