高性能射频遥控自动化测试系统及其方法
摘要文本
本发明公开了一种高性能射频遥控自动化测试系统及其方法,该系统包括测试机、测试模组、探针卡和探针台;测试机的数字通道及电源和测试模组均连接在探针卡上,探针卡可与待测晶圆连接,且其与待测晶圆连接后,测试机、测试模组和待测晶圆三者电气连接;测试机与探针台通讯连接,并可将测试结果发送给探针台,并在该探针台上生成测试MAP图。本发明测试机加测试模组相结合的方式可以有效利用测试机本身具有的稳定通讯和高精度的模拟量测量,利用测试模组设置测试模式的简洁性,简化测试程序,实现量产测试的高效性和稳定性。
申请人信息
- 申请人:深圳市华力宇电子科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区黄田杨贝工业区一期4栋201、301、402
- 发明人: 深圳市华力宇电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 高性能射频遥控自动化测试系统及其方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201611234301.6 |
| 申请日 | 2016年12月28日 |
| 公告号 | CN106526459B |
| 公开日 | 2024年1月16日 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 深圳市华力宇电子科技有限公司 |
| 发明人 | 李英才 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区黄田杨贝工业区一期4栋201、301、402 |
专利主权项内容
1.一种高性能射频遥控自动化测试系统,其特征在于,包括测试机、测试模组、探针卡和探针台;所述测试机的数字通道及电源和测试模组均连接在探针卡上,所述探针卡与待测晶圆连接,且其与待测晶圆连接后,测试机、测试模组和待测晶圆三者电气连接;所述测试机与探针台通讯连接,并将测试结果发送给探针台,并在该探针台上生成测试MAP图;测试机通过数字通道发送命令给测试模组,并通过电源给待测晶圆和测试模组提供5V电源;测试模组根据命令使待测晶圆进入相应的测试模式,并将待测晶圆是否进入测试模式的状态反馈给测试机;测试模组和/测试机进行相应测试,并将测试结果以状态信号传递给测试机;测试机根据反馈的测试结果判定待测晶圆的好坏,将不良品有效筛选出来;测试机将测试结果发送给探针台;测试台根据测试结果生成测试MAP图,测试MAP图反映出一片待测晶圆上良品和不良品的分布位置;所述测试机包括提供固定输出电源及可编程电源的电源模块,所述电源模块包括27个继电器控制位信号引脚和两路可编程的电源引脚,该电源引脚输出的电压在0-15V之间;所述27个继电器控制位信号引脚与继电器电连接并对继电器进行控制;5V固定电源电压通过针卡板上的模组电源的接口给测试板供电,其中一个电源引脚通过探针卡连接到待测晶圆的电源脚;所述测试机还包括用于发送命令给测试模组并接收测试模组反馈信号的数字通道模块,该数字通道模块的第一至第七引脚连接测试机和测试模组且用于实现两者之间的通讯;其中第一至第五引脚为测试机发送给测试模组的命令信号引脚,第六和第七引脚为测试模组反馈给测试机的信号引脚;第八至第三十五引脚为测试机直接连接到待测晶圆引脚的信号引脚;所述测试模组包括型号为STM32的主控芯片,该主控芯片设置在测试板接口上,且该测试板接口具有40个引脚,测试板接口为Header20X2,5V固定电源电压连接至测试板接口的第一和第二引脚并为该测试模组供电;所述测试板接口的第五、六、七、八、九、十一和十三引脚连接测试机;所述测试板接口的第三、四、三十七、三十八、三十九和四十引脚接地,所述测试板接口的剩余引脚均连接至待测晶圆的对应引脚;所述测试机的电源模块接口、数字通道模块和测试模组的接口均设置在探测卡上,且测试机、测试模组和待测晶圆之间的相互连接均在探针卡上实现;测试模组和/测试机进行相应测试具体为:对于个别需要测试模组自己测试的命令项目,由测试模组完成测试并将测试项是否通过的结果传递给测试机,测试机根据测试模组反馈的状态执行相应的动作,该测试项由测试模组和测试机配合完成;对于需要测试直流参数的项目由测试机进行测试,并将测试流参数后判定的结果直接发送给其自身;对于由测试模组单独完成的测试项目,测试模组完成后直接测试结果以状态信号传递给测试机。 来自:马 克 团 队