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基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置和识别方法

申请号: CN201811587485.3
申请人: 中国地质大学(北京)
申请日期: 2018年12月25日

摘要文本

本发明公开了一种基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置,包括:微流控芯片,其内构建有多孔介质网络模型,用于模拟土壤内孔隙分布的空间结构;温控装置,与微流控芯片连接,用于通过对微流控芯片进行温度控制,模拟冻融过程;光学成像系统,朝向微流控芯片,用于对微流控芯片进行拍摄进行图像视频采集。本发明还公开了一种基于上述土壤冻融模拟装置的残余NAPL相识别方法;本发明的土壤冻融模拟装置,基于微流控芯片,具有结构简单、使用方便、重复性好的特点,基于该模拟装置可实现无损、实时及定量化的监测冻融过程中土壤污染物组分的分布。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置和识别方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201811587485.3
申请日 2018年12月25日
公告号 CN109444057B
公开日 2024年1月16日
IPC主分类号 G01N21/27
权利人 中国地质大学(北京)
发明人 刘明柱; 陈长夫; 陈鸿汉; 马翠艳; 黄欢; 莫小杰
地址 北京市海淀区学院路29号

专利主权项内容

1.基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置,其特征在于,包括:微流控芯片,其内构建有多孔介质网络模型,用于模拟土壤内孔隙分布的空间结构;温控装置,与微流控芯片连接,用于通过对微流控芯片进行温度控制,模拟冻融过程;光学成像系统,朝向微流控芯片,用于对微流控芯片进行拍摄进行图像视频采集;所述温控装置包括半导体制冷片、散热系统和电路板;所述半导体制冷片安装在微流控芯片两端的底部,一端为冷端,另一端为暖端;所述散热系统安装在所述暖端,为暖端散热;所述电路板与半导体制冷片及散热系统相连,通过调节输出端电压来调节温度;所述光学成像系统包括高清CCD相机和显微镜镜头,所述显微镜镜头安装在高清CCD相机的镜头上;所述光学成像系统还包括可移动载物台及光源;所述光源位于所述可移动载物台的下部;所述温控装置位于所述可移动载物台的上部;所述微流控芯片位于所述温控装置的上部。。关注公众号马克数据网