射频传输芯片
摘要文本
本申请涉及电子通信领域，特备涉及一种射频传输芯片。所述射频传输芯片包括：发射模块、整流模块、变频模块、控制模块、存储模块和资料编码模块。所述发射模块、所述整流模块、所述控制模块、所述存储模块依次电连接。所述变频模块电连接在所述发射模块和所述控制模块之间。所述资料编码模块分别与所述发射模块、所述控制模块和所述存储模块电连接。本申请提供的所述射频传输芯片不改变工作速率，且不特别多占芯片电路。所述射频传输芯片可以提供一种方便识别的、不同于一般射频输出的、非对称的编码方式。所述射频传输芯片解决了芯片自身的防护能力弱，芯片的安全隐患高的技术问题。
申请人信息
- 申请人:北京智芯微电子科技有限公司
- 申请人地址:100192 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- 发明人: 北京智芯微电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 射频传输芯片 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201810127562.0 |
| 申请日 | 2018年2月8日 |
| 公告号 | CN108199732B |
| 公开日 | 2024年1月23日 |
| IPC主分类号 | H04B1/04 |
| 权利人 | 北京智芯微电子科技有限公司 |
| 发明人 | 黄建华; 赵鹏 |
| 地址 | 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼 |
专利主权项内容
1.一种射频传输芯片，其特征在于，包括：发射模块(100)，用于发射经过资料编码模块(600)编码后的数据；整流模块(200)，所述整流模块(200)的输入端与所述发射模块(100)的输出端电连接；控制模块(400)，所述控制模块(400)的输入端与所述整流模块(200)的输出端电连接，用于对比所述射频传输芯片中传输的唤醒码与预存储的唤醒码，当唤醒码比对成功进入唤醒阶段后控制存储模块(500)输出数据以便经由资料编码模块(600)进行编码；变频模块(300)，所述变频模块(300)的输入端与所述发射模块(100)的输出端电连接，所述变频模块(300)的输出端与所述控制模块(400)的输入端电连接；存储模块(500)，所述存储模块(500)的输入端与所述控制模块(400)的输出端电连接，所述控制模块(400)和所述存储模块(500)之间实现双向数据传输；以及资料编码模块(600)，所述资料编码模块(600)分别与所述发射模块(100)、所述控制模块(400)和所述存储模块(500)电连接，所述资料编码模块(600)用于对数据进行重新编码并将编码后的数据输出至所述发射模块(100)。