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散热装置

申请号: CN201810329425.5
申请人: 宏碁股份有限公司
申请日期: 2018年4月13日

摘要文本

一种散热装置,包括底座、散热平台以及至少一抬升模块。至少一抬升模块设置于底座且连接于散热平台。至少一抬升模块包括驱动元件、滑动机构以及支撑件。滑动机构连接于驱动元件。支撑件设置于滑动机构并连接于散热平台。其中滑动机构通过驱动元件的驱动而移动支撑件,且散热平台通过支撑件的移动而被抬升。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 散热装置
专利类型 发明授权
申请号 CN201810329425.5
申请日 2018年4月13日
公告号 CN110377127B
公开日 2024年3月22日
IPC主分类号 G06F1/20
权利人 宏碁股份有限公司
发明人 白廷文; 廖文能; 王友史
地址 中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号8楼

专利主权项内容

1.一种散热装置,其特征在于,包括:底座,包括:框体,包括:框架,具有两滑轨及多个固定元件;以及至少二滑杆,各所述至少二滑杆的两端分别可滑动地连接于所述框架的两侧上,所述多个固定元件分别配置于所述至少二滑杆中每一者的两端,所述多个固定元件分别可拆卸地穿设于所述两滑轨,以将所述至少二滑杆固定至所述框架,所述框架的所述两侧中的每一者具有凹槽,所述至少二滑杆的两端分别容置于并可滑动地连接于所述两侧的所述两凹槽;以及至少一散热元件,设置于所述框体,可拆卸地连接于所述至少二滑杆中的其中两个;散热平台;以及至少一抬升模块,设置于所述底座且连接于所述散热平台,所述至少一抬升模块包括:驱动元件;滑动机构,连接于所述驱动元件;以及支撑件,设置于所述滑动机构并连接于所述散热平台,其中所述滑动机构通过所述驱动元件的驱动而移动所述支撑件,所述散热平台通过所述支撑件的移动而被抬升。