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电子装置
摘要文本
本发明公开了一种电子装置，包括本体、第一外壳件、可变形结构、第一热致相变件及第一热源。第一外壳件配置于本体的外侧。可变形结构连接本体与第一外壳件。第一热致相变件至少包覆部分可变形结构。第一热源热耦合于第一热致相变件。当第一热致相变件的温度低于第一温度时，第一热致相变件固持可变形结构，而维持第一外壳件与本体之间的相对位置。当第一热致相变件被第一热源加热而使温度大于或等于第一温度时，第一热致相变件软化，被第一热致相变件所包覆的可变形结构适于被调整，以改变第一外壳件与本体之间的相对位置。
申请人信息
- 申请人:技嘉科技股份有限公司
- 申请人地址:中国台湾新北市
- 发明人: 技嘉科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电子装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201811006852.6 |
| 申请日 | 2018年8月31日 |
| 公告号 | CN110874151B |
| 公开日 | 2024年1月2日 |
| IPC主分类号 | G06F3/0354 |
| 权利人 | 技嘉科技股份有限公司 |
| 发明人 | 黄顺治; 毛黛娟; 靳丽艳; 郭春亮 |
| 地址 | 中国台湾新北市 |
专利主权项内容
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一本体；一第一外壳件，配置于该本体的外侧；一可变形结构，连接该本体与该第一外壳件；一第一热致相变件，至少包覆部分该可变形结构；以及一第一热源，热耦合于该第一热致相变件，其中当该第一热致相变件的温度低于一第一温度时，该第一热致相变件固持该可变形结构，而维持该第一外壳件与该本体之间的相对位置，当该第一热致相变件被该第一热源加热而使温度大于或等于该第一温度时，该第一热致相变件软化，被该第一热致相变件所包覆的该可变形结构适于被调整，以改变该第一外壳件与该本体之间的相对位置；该第一外壳件包括外露的一表面层、铺设于该表面层内侧的一第二热致相变件及热耦合于该第二热致相变件的一第二热源，当该第二热致相变件被该第二热源加热使温度大于或等于一第二温度时，该第二热致相变件适于被变形，以改变该表面层的起伏轮廓；该第二热源包括一相变化放热层，具有该第二热致相变件的该第一外壳件包括一开孔及可移除地配置于该开孔的一密封件，该开孔连通于该相变化放热层，该相变化放热层适于接触空气而发生相变化。 数据由马 克 团 队整理